蘇州飛以賜電子有限公司成立于2014年05月，主公司坐落于電子行業(yè)發(fā)達(dá)的蘇州。骨干成員在芯片制造、電子封裝及tPCB組裝方面均有著超過(guò)十年的經(jīng)驗(yàn)，熟悉電子制造各環(huán)節(jié)及可能遇到的問(wèn)題并熟知解決方案。其主要提供國(guó)際一線品牌的電子制造相關(guān)材料、設(shè)備及技術(shù)服務(wù)，致力于成為電子制造、封裝、PCB組裝及相關(guān)行業(yè)的優(yōu)秀材料方案供應(yīng)商，為業(yè)內(nèi)客戶提供專業(yè)、誠(chéng)摯、快捷的服務(wù)。
飛以賜電子目前提供的產(chǎn)品主要包括：
晶元測(cè)試基座；芯片貼裝錫膏、助焊劑、焊片、銀漿；Flip chip助焊劑；BGA植球助焊劑、錫球；Wafer bumping錫膏、助焊劑、錫球；PCB組裝錫膏；紅膠；焊線；錫棒及波峰焊助焊劑；吸錫帶；鋼網(wǎng)、刮刀、機(jī)臺(tái)清洗劑；助焊劑殘留清洗劑；金屬導(dǎo)熱材料；防靜電材料；DB機(jī)臺(tái)及回流爐；各種清洗機(jī)臺(tái)。
涉及的領(lǐng)域主要有：
晶元制造
半導(dǎo)體芯片封裝
PCB組裝
LED&LD封裝
航天
醫(yī)療
太陽(yáng)能
我們把電子制造、封裝、PCB組裝及相關(guān)行業(yè)的一流優(yōu)秀方案（特別是材料）供應(yīng)商作為公司定位，不僅僅滿足于簡(jiǎn)單地銷售材料給客戶，而是成為客戶的合作伙伴。用自己所了解的專業(yè)知識(shí)參與客戶前期產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案的定型，為客戶提供建議和支持，并在量產(chǎn)后持續(xù)提供服務(wù)，與客戶一起探討解決各種問(wèn)題。
