T acflux 026
-免洗型，無鹵，低活性，極低殘留，可用于不清洗工藝，和主流molding compound兼容
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NC 26A
-免洗型，無鹵，活性中等，低殘留，可用于不清洗工藝，和主流moldingcompound兼容
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NC 26S
-免洗型，無鹵，極低殘留，可用于不清洗工藝，和主流moldingcompound兼容; 能很好抓住芯片防止在產(chǎn)線transfer過程中移位，很適于基板上大規(guī)模IC的FC工藝
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Tacflux 10URL
-免洗型，無鹵，低活性，低殘留，可用于不清洗工藝，和主流moldingcompound兼容；粘度很低，可用于快速點膠工藝
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WS 688
-水洗型，無鹵，活性強
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WS 446
-水洗型，有鹵，活性很強
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WS575 SP
-水洗型，活性很強；液態(tài)，可用于Jetting工藝，和相應(yīng)的Dipping/Pin transfer助焊劑配合使用，解決大面積IC潤濕不夠的問題
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Tacflux 007
-松香基，耐高溫；活性好；適用于LED共晶焊接工藝，業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)
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