 NC-SMQ75
-無(wú)鹵，極低殘留，低活性。適用于回流爐氣密性好的環(huán)境，可以實(shí)現(xiàn)不清洗工藝，回流完基本上無(wú)殘留不影響wire bond和molding。
-TDS下載
Indium9.32
-無(wú)鹵，極低殘留，低活性。
-TDS下載
Indium9.52
-無(wú)鹵，低殘留，中等活性。
-TDS下載
NC-SMQ51SC
-有鹵，活性強(qiáng)，能應(yīng)用于回流氣氛惡劣的環(huán)境。
-TDS下載
Indium9.15
-有鹵，活性強(qiáng)，能應(yīng)用于回流氣氛惡劣的環(huán)境。
-TDS下載
RMA-F
-耐高溫，活性強(qiáng)，可配含銦高鉛合金，焊點(diǎn)軟能有效降低CTE失配幫助解決Die crack問(wèn)題。此外含銦合金液態(tài)下表面張力大能幫助降低Die shift/rotation風(fēng)險(xiǎn)
-TDS下載
Indium 7.08
-配合高溫?zé)o鉛合金，適用于點(diǎn)膠工藝
-TDS下載
Indium 7.16
-配合高溫?zé)o鉛合金，適用于印刷工藝
-TDS下載
Indium8.9HF T5
-無(wú)鹵，可用于Pin transfer、點(diǎn)膠和印刷工藝；配合SAC和SnSb系列合金用于LED芯片粘接
-TDS下載
|
